你知道SMT標(biāo)準(zhǔn)拋料率是多少嗎？

有兩種方式：第一種實(shí)際拋料數(shù)量/用料數(shù)量（例如一批次加工實(shí)際用料10000，拋料數(shù)100，拋料率1%）

第二種：[（實(shí)際發(fā)料數(shù)-理論用料數(shù)）-實(shí)際剩余材料數(shù))]/（實(shí)際發(fā)料數(shù)-實(shí)際剩余材料數(shù))這種方式現(xiàn)實(shí)中比較容易操作。詳細(xì)講下：例如一批次PCBA貼片，材料是同種0805的1w的發(fā)光二級(jí)管，1pcs板貼10個(gè)，要貼1000pcs.倉(cāng)庫(kù)發(fā)整盤(pán)材料 4000*3盤(pán)=12000個(gè)，理論用料數(shù)10000，實(shí)際退回創(chuàng)庫(kù)剩余材料數(shù)1800個(gè)。拋料率 (12000-10000-1800)/(12000-1800)=1.78%。